有別於典型的自由貿易協議 美國將提出新的印太經濟框架

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2021年11月18日會晤馬來西亞總理依斯邁沙比利(Ismail Sabri Yaakob)  圖/Ismail Sabri @IsmailSabri60

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2021 年 11 月 18 日在馬來西亞表示,美國計劃中的印太經濟框架具有包容性和靈活性,結構不會像典型的自由貿易協議。此外,馬來西亞和美國打算開始討論有關供應鏈問題的合作備忘錄,目標是在 2022 年初簽署協議。而新加坡和美國 10 月曾簽署新加坡美國成長與創新夥伴關係協定(US-Singapore Partnership for Growth and Innovation),雷蒙多 16 日在新加坡則是跟新加坡貿易工業部長顏金勇(Gan Kim Yong)確認該協定的早期成果與下一步行動。

在訪問馬來西亞期間,雷蒙多表示,美國的印太經濟框架仍處於初步階段,但可能涉及幾個關鍵領域,包括數位經濟、供應鏈彈性、基礎設施、出口管制和潔淨能源。雷蒙多說:「我們絕對不認為這是一項傳統的貿易協定,美國將在未來幾個月內跟盟友制定框架。印太經濟框架可能會在明年年初啟動。」雷蒙多的亞洲之行就是為潛在的伙伴關係奠定基礎。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2021年11月18日與馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲敏阿里(Mohamed Azmin Ali)參與半導體圓桌會議,會後雙方簽署聯合聲明,強調兩國將於半導體供應鏈領域共同合作。
圖/Mohamed Azmin Ali @AzminAli

美國商務部發言人 19 日表示,尚未就印太經濟框架將包括哪些內容或確切的法律結構提出任何正式提案。發言人說:「隨著我們繼續確定框架的目標和預期結果,我們確實希望透過跟許多利益相關者(尤其是國會)的密切協商和積極參與來製定框架。」

而美國和馬來西亞 18 日在聯合聲明中表示,兩國計劃在 2022 年初簽署協議,以提高半導體和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全性。馬來西亞目前面臨尋求解決半導體晶片短缺問題,佔全球貿易額超過 200 億美元的馬來西亞晶片組裝業警告,晶片短缺將持續至少兩年。雷蒙多表示,兩國政府已經跟半導體產業進行了廣泛的討論,包括增加供給。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2021年11月16日會晤新加坡貿易工業部長顏金勇,洽談兩國合作關係,以及拜登的印太經濟框架。
圖/Secretary Gina Raimondo @SecRaimondo

此外,美國商務部長雷蒙多在訪問馬來西亞之前,已經在 16 日跟新加坡貿易工業部長顏金勇再次會面,討論實施新加坡美國成長與創新夥伴關係協定的早期成果和下一步行動,這項夥伴關係涵蓋四大關鍵支柱:數位經濟、能源和環境技術、先進製造業和醫療保健。新加坡貿易和工業部和美國商務部表示,會議促進了商業夥伴關係和交流,並收集了些想法。雷蒙多和顏金勇在聲明中說:「新加坡美國成長與創新夥伴關係協定將解決共同的政策重點,例如(產業)標準和供應鏈彈性,並利用東南亞製造聯盟等區域網絡。」

參考來源:
2021/11/19 Reuters U.S. says new Indo-Pacific economic framework not typical trade deal
2021/11/17 The Straits Times S’pore, US finalising work plan under deal to strengthen trade and investment ties
2021/11/17 The Edge Markets Malaysia, US aim to sign supply chain-linked memorandum of cooperation in early 2022

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