《路透社》2020 年 3 月 26 日曾報導，美國政府將對中國實施拉高科技封鎖線的新措施，限制全球晶片供應商向華為供貨。5 月 15 日美國商務部宣布美國以外的晶片製造商若使用美國設備，則需要得到美國許可才能向華為供貨。此項新規定會對於甫宣布在美國投資新廠的台積電與華為之間的關係產生變化。中國外交部 16 日表示，美國必須停止對華為等中國公司的不合理打壓，中國官媒則表示，中國正準備對美國進行報復。
此外，15 日美國再度把對華為的臨時通用許可（Temporary General License）展延 90天，允許美國企業與華為進行特定交易。
美國商務部對外商使用美國設備向華為供貨的新規定於 15 日生效。目前，大多數晶片製造商都依賴美國公司，例如科磊（KLA）的光學檢測儀器、科林研發（Lam Research）的蝕刻設備、應用材料（Applied Materials）的離子植入和氣相沈積等設備。雖然晶片製造的核心儀器有非美國公司，例如日本的東京電子和日立以及荷蘭艾司摩爾（ASML）的光刻機，但是要整合並改變整套半導體生產設備是相當困難的，因此像台積電這樣與華為有業務往來的晶片製造商勢必要針對業務或生產進行一定程度的調整。
美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）說：「事實上一直都有技術（美國技術）的漏洞，讓華為得以使用這個漏洞從外國的晶片製造商使用到美國技術，現在就是試圖補上這個漏洞。」台積電表示：「正在密切關注美國出口法規的變化，與外部的法律顧問合作進行法律分析，並確保對這些法規有全面性的了解。」
美國商務部前官員、律師事務所艾金甘普（Akin Gump）合夥人沃爾夫（Kevin Wolf）認為，這個規定似乎是原本美國出口管制規定的擴大，並擴及到有使用美國技術的外國生產商，不過只要次販售對象不是華為，仍可以在沒有許可證的情況下供貨。美國半導體協會（SIA）執行長紐佛（John Neuffer）則說：「我們擔心這條規則可能會對全球半導體供應鏈帶來不確定性和中斷的影響，但對美國半導體產業的破壞似乎要比先前的限制版本要少。」
對於美國的新規定，中國外交部表示，中國堅定捍衛華為的合法權益。《環球時報》16 日根據中國政府的消息人士報導，中國政府正準備對美國採取一系列對策，例如將美國公司列入不可靠的實體清單，包含蘋果公司、思科系統和高通。《人民日報》則刊出，中國將停止購買波音的飛機。
延伸閱讀：
美國準備出手打擊華為 限制全球晶片供應商向華為供貨
美國遊說荷蘭停止對中國銷售先進半導體設備
參考來源：
2020/05/16 Reuters China asks United States to stop ‘unreasonable suppression’ of Huawei
2020/05/15 Reuters U.S. moves to cut Huawei off from global chip suppliers as China eyes retaliation
2020/05/15 BBC US targets Huawei with tighter chip export rules