2019 年 5 月美國將華為技術列為禁止出口的「實體清單」，美國企業須得到政府許可始可與華為有商業交易往來。華為無法自美國企業購得重要零組件後，究竟對華為產生甚麼樣的影響，經拆解華為最新高階智慧型手機 5G 版（Mate30）後發現，中國國內供應鏈以金額換算的占比，由原先的 25% 大幅提高到 40% 左右，相對於此，美國供應鏈則降至 1% 左右。
作為受美國制裁以後，迫使華為不得不大幅轉換供應鏈，而於 2019 年秋季推出採用最新通訊標準 5G 的華為旗艦商品，經專業研究調查機構拆解，逐一確認所有零組件生產廠商與所在國家後發現，使用中國國內供應鏈商品的占比為 41.8%，與受制裁前上市的 4G 舊機型產品相比，整整提高近 17%。美國供應鏈產品占比，由 4G 版的 11.2%，一舉下降至 1.5% 左右，僅剩玻璃上蓋等極少部分。
從中也可發現，華為在這一年內關於零組件的研發，特別是關鍵晶片技術，成效卓著。過去在 4G 版舊機型上，通訊晶片是採用美商思佳訊半導體（Skyworks Solutions, Inc.）的產品。如今在 5G 通訊需要較高技術難度的通訊晶片上，華為似乎在關鍵技術上有所突破，改採旗下子公司海思半導體（HiSilicon Co., Ltd.）所研發的產品。這也成為中國供應鏈金額占比大幅提高的原因之一；相較於其同國籍主要競爭對手小米、OPPO（廣東歐加控股）和 vivo（維沃移動通信）而言，華為自主研發能力相當突出。儘管目前全球市佔率排名第四位的小米也在進行晶片自主研發，但技術顯然仍未臻成熟，其 5G 商品仍高度仰賴美商高通（Qualcomm Inc.）所提供的産品。小米的 5G 手機商品，由美商所提供的零組件占比達 37.8％，較 4G 商品還高出 12%。
然而，其中也不乏致命關鍵，海思半導體為無廠晶片公司，僅負責晶片電路研發設計，再交由晶圓代工廠代工，台積電便是負責為其代工生產晶片的主要代工廠。為此，美國商務部積極規劃調整「實體清單」的漏洞，要求使用美國晶片製造設備的外國公司需事先獲得美國政府許可，才能向華為供應特定晶片的措施。不僅如此，制裁滿周年前，美國總統川普再次簽署行政命令延長制裁禁令；此外，更致命的關鍵是在作業系統（OS）等軟體上，華為一直以來上都是採用美商谷歌的「安卓」系統，但由於制裁令，無法使用安卓系統與相關軟體，如此一來，全球市場上究竟有多少消費者願意購買使用華為產品。
參考新聞：
2020/05/15 日經 ファーウェイのスマホ、中国部品4割超に 米制裁1年
2020/05/16 NHK 米 中国通信機器大手「ファーウェイ」への制裁 一段と厳しく