印度和台灣正在就晶片製造相關的協議進行談判，台灣可能會在 2021 年底前在印度開闢晶片製造產線，同時降低半導體生產零件的關稅。分析認為印度此舉可能會再度引發跟中國之間新一波的緊張關係。
知情人士指出，最近幾週印度派官員到台北跟台灣官員會面，討論晶片製造相關協議，可能會替為印度帶來一座價值約 75 億美元的晶圓廠，供應從 5G 設備到電動車的所有產品。而印度目前正在研究同時有充足土地、水和人力的可能設廠地點。此外，印度同時表示將從 2023 年起提供 50% 的資本支出以及稅收減免等鼓勵相關產業投資措施。台灣則希望在雙邊投資協議上迅速取得進展，其中包括降低數十種半導體製造原料的關稅，這也是更全面貿易協議的前奏曲。根據印度貿易部的數據，在截至 3 月的財政年度中，兩國之間的貿易額為 56 億美元。而印度和台灣於 2018 年簽署了雙邊投資協議。
而近日的四方安全對話（Quad）也表示尋求增加晶片供應鏈的多元化，特別是加強民主國家之間的供應鏈並提高印太地區的軍事能力。印度正好是四方安全對話的一員，加上印度本來就試圖吸引高科技投資，因為晶片因素在印度政治中的地位因此快速提高。在產業方面，印度億萬富豪安巴尼（Mukesh Ambani）的信實資訊通信公司（Reliance Jio）跟 Google 要共推智慧手機，但因為晶片短缺而延遲。目前，印度幾乎得進口所有半導體零件，每年需求約為 240 億美元，預計到 2025 年將達 1,000 億美元。
台灣則是歡迎兩國在半導體領域的合作，但鑑於印度缺乏晶圓製造所需要的產業生態系，因此台灣正在評估印度的提議。一位知情人士稱，台灣方面對水電供應表示擔憂，並表示印度先從設立晶片設計著手，然後再開始建造晶圓廠可能更可行。晶片製造無法一蹴可幾，印度需要很長時間才能趕上自身的需求。
市場研究機構 Gartner 在 5 月的報告估計，各類設備的晶片短缺可能會持續到 2022 年第二季。首席研究分析師 Kanishka Chauhan 說：「半導體短缺將嚴重擾亂供應鏈，並會在 2021 年限制許多電子設備類型的生產。晶圓代工廠提高晶圓價格，反過來，晶片（設計）公司也在提高零件價格。」彭博社指出，晶片從下訂、代工製造、封測到最後出貨之間的時間，從 7 月的 6 週上升至 8 月的創紀錄的 21 週。
晶片的短缺所導致的零件短缺導致下游各種電子相關產品產量大跌。根據印度汽車製造商協會（SIAM）的數據，8 月份印度汽車產量下降 11%。印度最大汽車製造商風神鈴木公司（Maruti Suzuki）9 月份的產量將減少 60%。在手機方面也是，蘋果執行長庫克（Tim Cook）表示，短缺的不是高性能處理器，而是傳統製程（legacy node）的晶片，也就是螢幕驅動晶片、音效處理晶片等功能型晶片，而這類晶片不需要高階的晶圓製造能力。
參考來源：
2021/09/27 mint India has China on its toes as Modi govt engages Taiwan to solve domestic chip shortage
2021/09/27 New18 India, Taiwan May Ink Mega Deal to Set Up $7.5 bn Chip Manufacturing Plant. Here’s Why it’s Global Rescue
2021/09/24 Bloomberg India Accelerates Talks With Taiwan on Chip Plant, Trade Deal