G7峰會前夕:美國再出手制裁援俄中企 擬限制中國獲得先進GAA晶片製造技術

6 月 12 日,G7 峰會前夕,美國擴大對俄羅斯的制裁。G7 峰會的首要任務是增加對烏克蘭的支持並摧毀俄羅斯的戰爭機器,而美國的制裁對象也包含援助俄羅斯發動戰爭的中國公司。另一方面,消息人士指出,美國政府正在考慮進一步限制中國獲得可用於人工智慧的晶片技術,包含限制中國取得先進的環繞式閘極電晶體(GAA)晶片製作技術。

揪出在背後支援俄羅斯發動戰爭的企業

美國擴大對俄羅斯的制裁,也包含針對俄羅斯的金融單位,試圖限制流入和流出俄羅斯的資金。制裁措施公佈後不久,莫斯科交易所就宣布暫停美元和歐元交易。自俄烏戰爭開始以來,美國已對超過 4000 家俄羅斯企業和個人實施制裁,來阻止資金和武器流向莫斯科。

儘管如此,俄羅斯仍試圖透過不斷成立新公司來重組供應鏈。因此,這次的制裁也首次列出地址,以打擊以不同名稱在同一地址重新開業的公司。雖然制裁並沒有阻止非法商品的流動,但其目的是讓俄羅斯更難取得關鍵技術並提高取得成本。美國這次一系列制裁計畫目標是俄羅斯與其戰爭供應商之間超過 1 億美元的貿易額。

而這一系列 300 多項的新制裁主要是要阻止中國、阿拉伯聯合大公國和土耳其等國的個人和公司幫助莫斯科規避獲取西方關鍵技術的障礙。此外,美國政府也警告外國金融機構,如果跟受制裁的俄羅斯實體有業務往來,就會受到制裁。這表明美國認為,即克里姆林宮已將俄羅斯經濟轉向戰爭狀態。

今年 G7 是 6 月 13 日至 15 日,這項制裁是在美國總統拜登抵達義大利參加 G7 前不久宣布的。而在 G7 期間,美國總統拜登與烏克蘭總統澤倫斯基簽署 10 年期雙邊安全協議,美國未來 10 年將提供烏克蘭一系列軍事援助和訓練。此外,烏克蘭也跟日本簽署為期 10 年的安全協議,日本今年將提供烏克蘭 45 億美元(約新台幣 1457 億元)。 

美在 G7 期間,美國總統拜登與烏克蘭總統澤倫斯基簽署 10 年期雙邊安全協議(圖/X@HDNER)

中企在俄烏戰爭中的角色

在美國此次的制裁中,有 7 家中國和香港公司因向俄羅斯運送價值數百萬美元的材料而在列,其中包括可用於俄羅斯武器系統的物品。美國官員表示,中國是俄羅斯關鍵零件的主要供應商。

德國國際安全事務研究所(German Institute for International and Security Affairs)俄羅斯制裁專家克魯格(Janis Kluge)說:「中國領導層對讓這些制裁並不感興趣。北京不願意停止值大量金錢的有價貿易,也不想在這場戰爭中增加蒲亭的壓力。」因為中國是關鍵零件的主要生產國之一,因此中國的進口對俄羅斯來講很重要。此外,中國公司也充當俄羅斯和西方科技的中間人。在烏克蘭戰場上有發現中國零件,但大部分零件仍然來自西方國家,包括「絕大多數」出現在高科技無人機和彈道飛彈中的零件。

在金融方面,白宮 2023 年曾表示,如果外國金融機構跟俄羅斯國防部門有實體合作,可能會受到制裁。這次擴大制裁意味著,如果這些機構跟受制裁的俄羅斯實體合作,它們可能會面臨此類措施。分析人士表示,擔心引發次級制裁是有效的威脅。克魯格說:「中資銀行一直非常小心,不要成為次級制裁的目標,因為這會付出高昂的代價。」

美國再進一步擴大限制中國半導體?

根據《彭博社》報導,知情人士透露,美國正在討論限制中國取得環繞式閘極電晶體(下稱 GAA)晶片製作能力。目前尚不清楚何時會做出最終決定,但這個方案確定在未來規劃之內。美國的目標是讓中國更難組裝、建置和人工智慧所需的複雜計算系統,將仍處於萌芽階段的技術在商業化之前就進行封鎖。

GAA是什麼?

GAA 的晶片結構有助提升效能並降低功耗。由於晶片體積縮小,不易操控電子而造成漏電,因此當晶片持續往 3 奈米、2 奈米技術前進時,就會需要新的晶片結構降低漏電。在 3 奈米製程開發初期,韓國三星即採 GAA 架構,而台積電則選擇採鰭式場效電晶體(下稱 FinFET)架構。FinFET 把原本 2D 的晶片構造改為 3D,能更好地從 3 面控制電子流通。GAA 與 FinFET 有相似架構,從 4 面控制電子。

由左至右為 2D 晶片結構,以及 3D 的 FinFET、GAA、Nanosheet。閘極(紫區)是控制從源極(其一灰區)流往汲極(另一灰區)電子流的開關。紅線、紅虛線為示意控制電子的面向數(圖/截自三星電子官網)

目前,輝達、英特爾和 AMD 等以及製造合作夥伴台積電和三星正尋求在 2025 年開始大規模生產採用 GAA 設計的晶片。不過,台積電在 2 奈米製程技術採奈米片架構(nanosheet,也是 GAA 的一種,GAA 中的奈米線變成奈米片),奈米片電晶體架構,在相同功耗下運算速度增加 10 到 15%;若相同速度下,功耗亦可降低 25 到 30%,預計 2025 年開始量產。

美國已經對向中國出售先進半導體和晶片製造工具實施多項限制。美國商務部雷蒙多多次表示,美國將根據需要加碼這些措施,以防止最先進的人工智慧技術落入北京手中,因為擔心這可能會替中國軍方帶來優勢。

知情人士稱,商務部產業與安全局最近寄給技術諮詢委員會 GAA 限制措施草案。該小組由產業專家組成,並就具體技術參數提供建議,這是監管過程的最後一步。但據在產業批評第一個版本過於寬泛之後,限制措施尚未有最終確定版。一位知情人士表示,這些措施不會徹底禁止 GAA 晶片出口,而是專注於製造這些晶片所需的技術。

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參考來源:
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2024/06/11 Bloomberg US Weighs More Limits on China’s Access to Chips Needed for AI