美國政府 12 月 2 日宣佈對中國實施新的出口管制，限制向中國出口跟 AI 訓練有關的高頻寬記憶體（HBM）晶片以及先進半導體設備，包含 24 種設備與 3 種軟體工具。同時，也將晶片設備製造商北方華創等 140 間中企被列入出口黑名單，其中也包含位於日本、韓國和新加坡的中資企業。 Read More
自俄羅斯入侵烏克蘭，許多西方國家感到憂慮，擔心中國受此鼓舞而入侵台灣。現在台灣是用於汽車、醫療設備、手機、潔淨能源等現代生活關鍵應用的半導體晶片主要供應商，全球半導體晶片多半透過台灣海峽運輸，如果中國侵略台灣封鎖台灣海峽，可能會顛覆全球貿易，導致全球經濟紊亂。為此西方國家將目光轉向印度和越南。 Read More
週一（8 月 19 日）在美國紐約大學教授民主理論的德國學者哥爾拉赫（Alexander Görlach）投書指出，日本正在重新自我定位在全球安全事務中的角色，尤其是在俄烏戰爭和台海局勢方面。 Read More
台灣，除了在國際和地緣政治角力中被重視之外，在全球半導體產業裡更是處在舉足輕重的關鍵地位，為什麼可以達到這樣的榮景？台灣做對了什麼？然而，現在有一群人，處心積慮想破壞台灣利益、危害當前我們好不容易打造起來的榮景，為什麼？他們顧的是「誰」的利益？不要錯過本集我們將與報呱主編可樂一同來聊這個話題。 Read More
外媒《外交家》（The Diplomat）指出，與過往相比，近期歐美盟國針對北京的言論加重了力道。以今年的 G7 峰會為例，中國因為在政治、經濟及軍事上展現出強大的野心，因此頻頻被與會國家點名。 Read More
美國大西洋雜誌（The Atlantic）6 日刊出專文，指出當前的美中晶片戰，習近平正處於劣勢。該文指出，在晶片領域便能一覽習政權的困景，當前的中國需要最小、最快的晶片來實現科技強國的目標。然而，中國目前沒有生產高階晶片，也不具備生產的能力，仍需要倚靠美國及其盟國的技術。 Read More
日本和美國 4 月初舉行的峰會在多個領域達成協議，包括維持和增強在半導體、人工智慧（AI）、量子等先進技術領域的競爭力。鑒於中國依然可以廣泛獲得與利用美國半導體技術，今（2024）年 5 月美國拜登政府撤銷了英特爾（Intel）和高通（Qualcomm）為中國華為提供晶片的出口許可證。 Read More
中國政府正試圖逐步排除英特爾（Intel）和超微（AMD）的晶片，以及微軟 Window 作業系統。中國信息安全測評中心在去（2023）年底公布了一個所謂的「安全可靠」採購名單，上面列的全是中國公司。而外國公司要被批准，需要交出一切技術，並在中國設計開發生產。 Read More
印度總理莫迪 3 月 13 日為塔塔力積電半導體製造在西部古茶拉底省多雷拉興建晶圓廠、印度電業公司 CG Power 攜手日本的瑞薩電子和泰國的 Stars Microelectronics 的封測廠，以及塔塔半導體組裝和 Test Pvt Ltd 合作的封測廠舉行虛擬奠基儀式。塔塔的目標是在 2026 年讓印度第一家半導體製造廠開始量產，期望這些晶片能為智慧型手機、國防系統等提供動力。 Read More
美國在幾個月前對中國進行一系列先進晶片的圍堵後，近期再度試圖要減少對中國成熟製程半導體的依賴。在這樣的氛圍之下，美國晶片製造商輝達計劃於 2024 年第二季度開始量產專為中國設計的人工智慧晶片以遵守美國出口規則，其中 H20 晶片是三款針對中國市場設計晶片中最強大的一款。如今卻傳出，中國企業不願意買降級的 H20。 Read More