日本和美國 4 月初舉行的峰會在多個領域達成協議，包括維持和增強在半導體、人工智慧（AI）、量子等先進技術領域的競爭力。鑒於中國依然可以廣泛獲得與利用美國半導體技術，今（2024）年 5 月美國拜登政府撤銷了英特爾（Intel）和高通（Qualcomm）為中國華為提供晶片的出口許可證。 Read More
《路透社》11 月 16 日報導，美國半導體設備製造商應用材料（簡稱應材）可能因逃避出口限制透過韓國向中國中芯出貨而受到司法部調查，知情人士指出，這批設備涉及數億美元。消息傳出後，應材的股價大跌 7.3%。除了半導體設備之外，《彭博社》也報導，美中的半導體戰也漸擴及「先進封裝」領域。 Read More