《彭博社》2021 年 6 月 17 日報導，由於中國晶片製造產業遭到美國科技封鎖，中國國家主席習近平任命中國貿易代表暨國務院副總理劉鶴主導新領域第三代半導體的規劃，而整體計畫整合貿易、金融和技術來帶動第三代半導體的研發，以期透過新的半導體領域來繞過美國的科技封鎖。 Read More
華為 10 月 22 日發表，搭載自行設計的「麒麟9000」5G晶片的智慧型手機最新旗艦Mate 40系列產品。然而，由於美國政府新一輪的商務制裁9月15日開始生效，全球主要半導體晶片代工廠後續無法再供應華為所需的高階晶片產品，Mate 40系列產品將會是搭載絕版「麒麟」晶片的智慧型手機產品，並擬出售部分手機業務。 Read More