美國參議院於7月27日通過《晶片與科技法》（the CHIPS and Science Act, 先前也稱為「晶片法案」），法案送達眾議院後，28日再以243:187火速通過法案，送交白宮。等拜登正式簽署成為法律後，將提供晶片製造商520億美元資金、稅收補貼政策，扶植美國的半導體產業與中國抗衡。 Read More
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2021 年 5 月 24 日表示，政府提議要增加 520 億美元用於半導體生產和研究，在美國可望催生 7 到 10 座新晶圓廠。此外，美國政府也在思索要如何幫助半導體廠商和客戶建立共享的供應鏈資訊，以紓解全球晶片供應危機。 Read More
為了因應中國日益增加科技競爭與技術偷竊的壓力，美國參議院 2021 年 5 月 17 日以 86 票對 11 票壓倒性通過《無盡邊疆法》（Endless Frontier Act），這個法案授權美國政府在 5 年內為基礎和先進技術研究上投入超過 1,100 億美元。接下來法案將送入眾議院表決。 Read More
美參議院外交委員會 2021 年 4 月 21 日以 21：1 高票通過跨黨派「2021年戰略競爭法案」（Strategic Competition Act of 2021, S.1169），確保美國未來能全方位因應中國挑戰，特別在人權、經濟與科技方面，並反制北京對台灣與中國擴張的野心，法案接下來將送交參議院院會審議。 Read More