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美日韓聚首 談北韓問題與半導體供應鏈安全

美國國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)2021 年 4 月 3 日與日本國家安全秘書處秘書長北村滋(Shigeru Kitamura)及韓國國家安保室長徐薰(Suh Hoon)進行三邊會談,三方對於北韓的核彈彈道飛彈表示憂心,並承諾要共同合作讓北韓實現無核計畫。此外,會中也討論半導體短缺導致國家的汽車和電子產業遭受威脅的國安問題。

此次美日韓三方會議是在在馬里蘭州(Maryland)安納波利斯(Annapolis)的美國海軍軍官學校(United States Naval Academy)舉行的。而在會議不久前,北韓才向日本周邊海域發射了兩顆短程彈道飛彈。針對北韓問題,美日韓會議聲明表示,他們對北韓的核彈與彈道飛彈計劃表示關心,並努力讓國際社會全面執行聯合國安理會有關北韓的決議,防止核擴散並加強威懾,維護朝鮮半島的和平與穩定。

然而,國際局勢分析師認為,這次的會議的舉行立基於美國、日本和南韓的對朝政策有重大的分歧。然而,國際戰略與研究中心高級研究員金成美(Sue Mi Terry,音譯)說:「三方不太可能在安納波利斯(指這次的美日韓會議)或明年韓國總統大選之前的會議取得突破。」不願透露姓名的美國官員則說:「我們(指美日韓)對朝鮮所做的任何事情,都需要與日本和韓國結成夥伴關係,並互相和諧相處。」

新美國安全中心(Center for a New American Security)印度太平洋安全計劃兼任高級研究員金杜妍(Duyeon Kim,音譯)認為:「對他們(指美日韓)而言,至關重要的是在中國跟北韓問題上要站在同一陣線並密集協調。但要讓韓國這麼做是一個巨大的挑戰。」華府智庫史汀生研究中心(Stimson Center)高級研究員辰己由紀(Yuki Tatsumi)也認為,韓國因日本殖民時期的歷史爭議不斷地惡化跟日本的關係,這讓美國感到很憂心。

半導體晶圓
圖/Enrique Jiménez/CC BY-SA 2.0

另一方面,美國國安顧問蘇利文還向日本和韓國提出有關全球半導體短缺的議題,認為半導體供應鏈被武漢肺炎疫情打亂影響國安。而《日經亞洲》(Nikkei Asia)也在 4  月 2 日報導,已在美國有設廠的韓國三星電子(Samsung Electronics)已受邀參加 4 月晚些時候在白宮舉行的另一次會議,討論晶片短缺問題。美國官員表示,確保這些敏感供應鏈的安全是重要的優先事項。他說:「我們將廣泛的討論技術,包括半導體、(科技業)供應鏈和生物技術。美國、日本和韓國握有半導體製造業許多尖端的關鍵技術。」

台積電是全球最大的晶片製造廠,2021 年 1 月以來美國和日本曾要求台灣提高晶片產量。而韓國則是另一個晶片生產大國,主要的廠商有三星、SK  海力士(SK Hynix)。根據波士頓顧問公司(Boston Consulting Group Inc.)在 2020 年 9 月的報告估計,台灣和韓國半導體製造在 2020 年分別佔世界總產能的 22% 和 21%,超過了日本的 15% 和美國的 12%。其中部分原因是許多日本和美國的晶片公司已轉型成無廠的純晶片設計公司,把生產委給晶圓代工廠進而大幅降低資本密集度,這也讓晶片的供應鏈產能在日美的比重大幅降低。

參考來源:
2021/04/01 VOA North Korea Tops Agenda for US-Japan-South Korea Meeting
2021/04/03 The Guardian US, Japan, South Korea pledge co-operation in dealing with North Korea
2021/04/02 Nikkei Aisa US, Japan and South Korea to discuss ‘secure’ chip supply chain