印度總理莫迪 3 月 13 日為塔塔力積電半導體製造（Tata-Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp）在西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera）興建晶圓廠、印度電業公司 CG Power 攜手日本的瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國的 Stars Microelectronics 的封測廠，以及塔塔半導體組裝（Tata Semiconductor Assembly）和 Test Pvt Ltd 合作的封測廠舉行虛擬奠基儀式。塔塔的目標是在 2026 年讓印度第一家半導體製造廠開始量產，期望這些晶片能為智慧型手機、國防系統等提供動力。
印度大選前夕宣布 印度人民黨可望繼續執政
此時正逢印度將在第 2 季舉行國會下議院選舉，因此莫迪也把握機會向全國青年發表演說，他說半導體製造廠的奠基對印度來說是歷史性的一天，是一項重大成就，邁向更光明未來的一大步。
印度下議院議員任期 5 年，現任議員任期將到 6 月 16 日截止，印度選舉委員會尚未公告大選日期，推測會在 4 月至 5 月之間，一般預測印度人民黨（BJP）可望繼續執政。
印度政府 2 月 29 日批准首個半導體製造廠和兩個組裝廠，這些工廠將由當地企業集團以及來自日本、台灣和泰國的公司聯合開發，這表明印度展現高度企圖心，欲成為半導體製造大國。
（圖／X@narendramodi）
力積電董事黃崇仁：從 28 奈米前進至 22 奈米
印度電子與資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）表示，塔塔力積電半導體製造預計耗資 9,100 億盧比（110 億美元）。
塔塔力積電半導體廠址在總理莫迪的家鄉古茶拉底省，月產能 5 萬片。塔塔執行長泰克（Randhir Thakur）說：「我們與力積電的合作夥伴關係為我們提供領先和成熟（製程）節點的廣泛技術組合，包括 28 奈米、40 奈米、55 奈米、90 奈米和 110 奈米，以及量產方面的合作。」
力積電董事長黃崇仁說：「我們為塔塔提供的晶圓廠就是我們在台灣就在做的事，目前，從我們的角度來看，我認為 28 奈米應該沒問題，然後我們可以開始前進到 22 奈米。我認為對於印度供應鏈來說，這已經足夠了。不需要那麼多高階晶片。幾年後，我們將轉向更高端的晶片。」
（圖／總統府）
2030年印度半導體規模 預計佔全球需求 10%
塔塔在聲明中表示，半導體廠將生產電源管理 IC、顯示器驅動 IC、微控制器（MCU）和高效能運算邏輯晶片。這是為了滿足汽車、運算和資料儲存、無線通訊和人工智慧等市場不斷成長的需求。塔塔預計，到 2030 年，印度半導體產業規模將突破 1,100 億美元，約佔全球需求的 10%。
針對塔塔力積電半導體製造廠一案，力積電董事長黃崇仁表示，跟塔塔的合資企業的輪廓尚未最終確定，目前已決定解決技術轉移問題。稍後才會討論投資事宜。
據估計，中央和地方政府補貼高達 70%。當被問及為何力積電不跟同樣有晶圓廠雄心的富士康等公司合作時，黃崇仁表示，富士康有組裝手機方面的專業知識，但在晶片製造領域沒有專業知識。
印日泰跨國合作 建立組裝封測廠
塔塔在進軍半導體產業方面相當積極，2023 年 4 月聘用前英特爾代工服務總裁泰克擔任執行長，產業觀察家表示，聘用泰克代表塔塔要讓業界人士留下深刻的第一印象。此外，應用材料公司半導體產品集團印度主管 Srinivas Satya 也已加入塔塔，擔任塔塔供應鏈的高階主管。
（圖／India Prime Minister’s Office）
在印度政府方面，除了塔塔力積電半導體製造廠之外，也在批准塔塔在東北部阿薩姆省建組裝和封測廠，該工廠可能耗資 2,700 億盧比，日產量多達 4,800 萬個晶片。
此外，日本瑞薩電子、泰國 Stars Microelectronics 和印度電業公司 CG Power 在古茶拉底省也建了耗資 760 億盧比的組裝和封測廠，日產能為 1,500 萬顆晶片。包含塔塔力積電在內的這 3 個計畫總投資約為 1.25 兆盧比。
跨國電子產業脫中潮 印度布局發展成全球製造中心
隨著北京和華盛頓之間的地緣政治緊張局勢加劇，印度希望能受益於跨國電子產線離開中國的潮流。莫迪政府希望利用這一轉變，將印度發展成為全球製造業中心，並認為這對於讓印度成為 5 兆美元的經濟體相當重要。
新德里計劃到 2025 年將印度打造成營業額達到 4,000 億美元的電子製造中心。政府於 2021 年批准了 100 億美元的激勵措施，刺激在地半導體製造。符合條件的製造計畫可以獲得高達成本一半的支援。
（圖／Tata Electronics）
印度最初收到了 3 份半導體製造申請，其中包括印度金屬石油企業集團 Vedanta 和富士康合資企業提出的 190 億美元投資提案。跟以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）有技術合作夥伴關係的財團 ISMC 也曾表示有興趣投資 30 億美元。總部位於新加坡的 IGSS Ventures 也承諾了類似的金額。
但這些案子最後都沒有成功。另外，富士康也跟當地科技公司 HCL 合作成立了一家組裝廠，但這個合資企業尚未獲得政府批准。
印度鼓勵跨國企業進駐已開始取得成效，除了上述的 3 個半導體製造相關計畫之外，蘋果透過塔塔和富士康等合作夥伴增加在印度的 iPhone 產量，而越南電動車 VinFast 也承諾投資 20 億美元建一家工廠。
參考新聞連結：
2024/03/13 mint India’s first semiconductor fab to begin production in 2026
2024/02/29 mint Tata, Powerchip to build India’s first semiconductor fab
2024/03/13 The Economic Times First chip from Dholera plant by 2026 end: PSMC chairman Frank Huang
2024/03/13 The Economic Times PM Modi lays foundation stone of India’s first commercial semiconductor fabrication facility
