根據《路透社》見到的美國商務部 2020 年 9 月 25 日信件指出，向中國半導體製造大廠中芯國際（SMIC）出口技術或設備的美國公司需要事先申請許可證，理由是美國的技術可能被中芯國際用於生產軍事用晶片，並認為這是美國無法接受的風險。這也是自 9 月 15 日中國華為被美國切斷晶片供應之後，第二家造美國實施出口限制的中國科技公司。
8 月美國政府就在考慮要將中芯國際放入貿易黑名單，當時中芯國際否認技術有用於軍事用途。中芯國際表示生產的半導體僅為民用和商業。而為了避免受到美國制裁，中芯國際願意遵守美國的規定，停止賣晶片給華為。中芯國際發言人 9 月 26 日再度重申，中芯國際與中國軍隊沒有任何關係，其生產的晶片僅於商業和民用，而且中芯國際尚未收到美國商務部有關新出口限制的任何正式通知。
儘管中國知道自己在科技業上的弱點，並全力想要在全球科技產業有一席之地，但是中國仍然在關鍵的高階晶片製造技術中無足輕重。而晶片是每個電子設備的神經系統，2019 年中國進口了超過 3040 億美元的晶片，超過原油的進口額。目前中芯國際被認為最先進技術只到能製造 14 奈米的晶片，跟三星和台積電的 5 奈米相比，足足落後數個世代，至少 6 ~ 8 年的技術差距。
中芯最大美國客戶是高通（Qualcomm），佔高通3.9%的銷售成本；台灣也有10家企業為中芯之客戶。
圖／SMIC Homepage
即便在半導體製造的成熟製程方面，中芯國際仍然嚴重依賴美國的技術和設備，例如機台設備、各種軟體系統等等。因此，中芯國際被美國方入出口管制限制名單中，即意味著主要半導體設備商美商科林研發（Lam Research）、科磊公司（KLA Corp）、應用材料（Applied Materials）等半導體設備廠將會停止向中芯供應設備。
中芯目前是中國最先進的半導體製造商，但是它跟世界上一流的製造大廠在技術世代以及晶片可靠度相比仍有相當大的一段差距。因此，中國軍用的高階晶片可能仍得仰賴國際大廠的高階產品。此外，半導體製造的工藝水準也高度依賴生產設備的製作技術，例如光刻機。所以，美國對中芯的出口管制主要仍是以抑制中國半導體製造技術發展為主要目的。
參考來源：
2020/09/26 Reuters U.S. tightens exports to China’s chipmaker SMIC, citing risk of military use
2020/09/26 VOA U.S. tightens exports to China’s chipmaker SMIC, citing risk of military use
2020/09/26 The New York Times U.S. Places Restrictions on China’s Leading Chip Maker
