華為 10 月 22 日晚間線上發表，搭載自行設計的「麒麟 9000」5G 晶片的智慧型手機最新旗艦 Mate 40 系列產品。然而，由於美國政府新一輪的商務制裁 9 月 15 日開始生效，全球主要半導體晶片代工廠後續無法再供應華為所需的高階晶片產品，當地媒體轉述華為高階管理人士消息表示，Mate 40 系列產品將會是搭載絕版「麒麟」晶片的智慧型手機產品，並擬出售部分手機業務。不過，即使華為將部分智慧型手機業務出售，並不代表其能從美國商務部的制裁中脫身。最終結果是華為勢必得讓出全球第二大的智慧型手機市占率，甚至全面退出智慧型手機市場。
美國商務部一連串商務制裁命令限制含有美國技術、零組件或生產設備的半導體廠為華為技術提供服務，導致其智慧型手機業務成為美中衝突下首當其衝的犧牲品。華為本身並無晶片生產能力，旗下海思半導體所設計研發的高階智慧型手機晶片高度倚賴台灣的半導體代工大廠台積電（TSMC）等海外代工廠，據傳台積電趕在美國制裁生效前出貨 1000 萬片左右的麒麟 9000 晶片給華為，這也意味著當華為的庫存全部用罄，又無法進一步獲得為其生產高階晶片的代工廠來源時，產業界預估最慢約半年時間，華為將高告別高階智慧型手機市場。此外，歐美國家也在美國不斷施壓下，基於國家安全理由紛紛捨棄華為的 5G 基礎設備，已迫使華為重新轉向回頭中國國內市場，並著重軟硬體的整合。
約莫同時，華為隔日也公布前三季的整體營收數據，在美國商務部制裁下，銷售額較去年同期年增率略顯下滑但仍有 9.9%，約 6,713 億人民幣，淨利潤率 8%。從華為自行公布的營收數據顯示，2019 年全年營收年增率約 23.2％，兩相對比下，2020 年在年初的疫情與美國9月中生效的新一輪商務制裁下，華為的業績成長率持續趨緩。從長遠來看，美國的制裁仍然無解，華為在全球的供應鏈體系將會面臨更巨大的外部壓力。
參考新聞：
2020/10/23 日経 ファーウェイが旗艦スマホ 最後の自社チップ
2020/10/23 NHK ファーウェイ 先月まで9か月間決算 売り上げ増も先行き不透明
