繼德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）致函台灣政府希望增加晶片供給量，今（26）日本經濟產業大臣梶山弘志也受訪表示，的確有「以日本政府的立場，向台灣當局請託推動半導體廠商增產」。針對各國的求援，台灣的經濟部表示已經籲請半導體業者增產，尤其是請晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與聯華電子（UMC）等協助。
2020 年全球車市面臨疫情衝擊，下半年才緩步復甦，但卻因車用晶片大缺貨，面臨減產威脅。台經院研究員劉佩真分析，受疫情催化，去年高效運算、物聯網、消費電子、行動裝置快速發展，帶動對晶片需求增加，很早就向台積電下單；相對的，全球汽車產業受到疫情衝擊，一直到去年第3季才緩步復工，由於下單時間晚，導致晶片訂單生產排程落到最後。
現今台積電產能滿載，劉佩真表示，不論先進製程、成熟製程供給都相當緊俏，為滿足所有客戶需求，台積電已持續增加資本支出、擴廠，不過按預定時程，要到第2季才能協助供給車用晶片，車用電子晶片缺貨狀況，預計還要一段時間才能紓解。
根據工研院產業科技國際策略發展所資料，去年全球車用半導體市場規模年減 12.2%，不過先進駕駛輔助系統（ADAS）半導體反而年成長 10.5%，電動車用晶片年成長 10.6%；預估到 2024 年，全球車用電子半導體市場規模可到 639 億美元，占全球半導體市場比重約 10.8% ，年複合成長率約 9.3%，預估到 2024 年所有車用半導體產品將呈現正成長趨勢。
