隨著中國與美國之間的貿易與科技日益加劇，台灣也加入防堵高階晶片遭中國竊取的行列。昨（15 日）晚間，經濟部國貿署發出新聞稿，表示基於防止武器擴散及其他國安考量，已更新戰略性高科技貨物出口管制名單。
本次新增對象除華為（Huawei）、中芯（SMIC）等中資企業外，更包括塔利班、蓋達組織等恐怖組織。
被新增進該管制名單，代表台灣的企業在對這些公司出口任何產品前，必須先取得政府許可。
此外，台灣海關將執行邊境攔查時，若發現有業者在未取得許可的情況下，對名單內的對象出口商品，海關將不予放行。
圖／Envato Elements
多國警戒中國竊取技術 北京投資華為、中芯
中國華為早在 2019 年 5 月已被美國商務部列入貿易黑名單，禁止華為取得美國製商品與技術，2020 年 9 月更擴大到使用美國技術或設備生產半導體，如台積電，不得供貨給華為。
華為與中芯國際都受到美國制裁，兩間公司目前正在生產中國最先進的國產人工智慧晶片，試圖與美國的輝達（Nvidia）競爭。目前由於多國對中國實施出口管制，中國科技企業所需的晶片，則多由華為、中芯提供。
去（2024）年 10 月，加拿大科技研究機構 TechInsights 拆解華為 910B AI 處理器，發現其中裝有一顆台積電晶片。這款多晶片組裝而成的 910B，被視為中國公司量產中最先進的 AI 加速器。
追蹤其來源，原來是 2020 年成立的中國算能科技，被懷疑該公司協助華為取得 910B 晶片。目前，台積電已暫停對中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）出貨。
2024 年 11 月，美國商務部進一步下令台積電停止供應中國客戶應用於人工智慧（AI）的7奈米製程晶片。而算能科技已於 2025 年 1 月被列入美國商務部的「實體清單」（Entity List）。
2025 中國晶片生產低於市場需求 北京大量金援追趕美國
上週四（12 日），美國商務部官員在國會聽證會中表示，華為在 2025 年 最多只能生產 20 萬顆先進人工智慧晶片，雖然該數量低於其市場需求，但中國正迅速趕上美國的技術能力。
美商務部預期，這些晶片應該全部都會交付給中國國內企業。同時也呼籲，美國不應對該數字鬆懈，因為北京為了提升 AI 晶片的產能與性能，正對該產業進行大規模投資，以追趕美國的生產速度。
據華為執行長任正非日前向中國官媒訪問時表示，華為的晶片落後美國競爭對手一代，但公司每年投入逾 250 億美元研發資金以提升效能。
白宮人工智慧事務高級顧問薩克斯（David Sacks）於 10 日表示，中國在 AI 模型技術上僅落後美國 3 到 6 個月，而 AI 晶片則落後美國約一到兩年。
路透社則指出，雖然輝達的 AI 晶片效能優於華為，但由於美國對其最先進晶片的出口實施管制，已導致輝達的市佔率受到影響。
圖／Below the Sky／Shutterstock
參考新聞連結：
20250613 Reuters US says China's Huawei can't make more than 200,000 AI chips in 2025
20250615 國貿署 國際貿易署更新戰略性高科技貨品出口實體管理名單，納管601個涉武擴活動實體
20250615 Reuters Taiwan adds China's Huawei and SMIC to export control list
20250615 AP Taiwan adds China’s Huawei and SMIC to export control list
