《路透社》報導，美國國防部官員 2020 年 9 月 4 日表示，美國政府正在考慮是否將中國最大的晶片製造廠中芯國際（SMIC）列入貿易黑名單，以期加大對中國科技產業的打擊力道與面向。而《彭博社》也在 9 月 3 日報導，中國正計劃制定一套全面的政策來發展中國的半導體產業，以應對美國政府的科技脫鉤，而且讓半導體產業有等同發展核子技術的高等級。
美國國防部提出了將中國半導體製造大廠中芯國際列入實體清單（entity list，貿易黑名單）的建議，這份清單主要是美國商務部主導，目前則尚不清楚其他機構是否支持國防部這項建議。美國政府現在已經對超過 275 家中國公司進行制裁，包括華為、中興通訊，以及協助中國政府迫害維吾爾人的海康威視等。
根據《華爾街日報》6 日報導，美國國防承包商 SOS International LLC 上個月公布一份研究報告指出，中芯國際已經與中國一家大型國防集團合作；與中國軍方合作的多所大學研究人員會使用中芯國際的技術和晶片規格進行設計。其中一家中國軍事院校因涉嫌設計用於模擬核子試驗的超級電腦晶片，美國商務部在 2015 年已把它列入出口黑名單。
中國國家主席習近平曾於 2015 年宣布「軍民融合」為國家戰略，之後更進一步推展「國進民退」等加速民營企業國有化的政策，儘管中芯國際作為中國最先進的晶圓代工公司，很難一夕之間被中共吞噬，但根據法令，被要求與政府或人民解放軍的研究機構合作並不會令人意外，中芯甚至亦無法拒絕。
中芯國際是晶圓製造公司，目前主力產能是 40~65 奈米（nm）製程，最先進量產製程是 14 奈米。而世界規模最大的晶圓製造公司台積電主力產能是 7 奈米製程，最先進量產製程是 5 奈米。兩者在主力產能相差 5 個世代（約 10 年），在最先進量產製程則相差 3 個世代（約 6 年）。若中芯被放入黑名單，那美商科林研發（Lam Research）、科磊公司（KLA Corp）、應用材料（Applied Materials）等半導體設備廠將會停止向中芯供應設備，可能連光刻機大廠荷蘭艾司摩爾（ASML）都會中斷供貨給中芯，進而使中國半導體產業跟世界一流技術脫鉤。
面對美國政府可能的制裁，中芯國際 5 日在聲明稿中強調：其產品及服務皆用於民用和商用，從沒有任何涉及軍事應用的經營行為，與中國軍方毫無關係；2016年及以前，中芯國際還是經美國商務部正式認可的「最終民用廠商」（Validated End-User），並曾有多位美國商務部官員實地到中芯國際進行訪查。因此，任何關於「中芯國際涉軍」的報導均為不實新聞。
其最大美國客戶則是高通（Qualcomm），佔高通3.9%的銷售成本；台灣也有10家企業為中芯之客戶。
圖／SMIC Homepage
在此之前，中國政府已準備再投入大量資源發展半導體自製。《彭博社》報導中國在第 14 個五年計劃草案中增加了一系列措施，以加強半導體產業的研究、教育和融資，目標是提升半導體產業的自制能力，以及發展第三代半導體以期彎道超美國的車。這項計劃將於 10 月提交給最高領導人。中國高層領導人將在 10 月開會制定下一個 10 年經濟戰略，其中包括努力擴大國內消費並提升國內製造關鍵技術。中國國家主席習近平已承諾到 2025 年前將在無線網路到人工智慧等技術領域投入約 1.4 兆美元。而中國政府的大舉半導體投資則預計會讓中芯國際、上海韋爾半導體、上海矽產業集團等公司受益。
第三代半導體主要是由碳化矽和氮化鎵等材料製成的晶片組，可以應用在高頻以及更高的功率和高溫環境下工作，廣泛用於第五代射頻晶片（Radio Frequency，RF）、軍用雷達和電動汽車。由於現在還沒有國家能在第三代技術中佔得主導地位。因此，中國賭的是如果它們現在加快研究速度，它們的公司就可以跟美國競爭。美國科銳（Cree）和日本住友電工等領先者才剛剛開始發展這個領域沒多久，而中國三安光電和中國電子科技集團則已開始進軍第三代半導體。
參考來源：
2020/09/05 Reuters Exclusive: Trump administration weighs blacklisting China’s chipmaker SMIC
2020/09/03 Bloomberg China to Plan Sweeping Support for Chip Sector to Counter Trump
2020/09/06 The Wall Street Journal U.S. Weighs Export Controls on China’s Top Chip Maker
