參議員桑德斯

美國參議院於7月27日通過《晶片與科技法》（the CHIPS and Science Act, 先前也稱為「晶片法案」），法案送達眾議院後，28日再以243:187火速通過法案，送交白宮。等拜登正式簽署成為法律後，將提供晶片製造商520億美元資金、稅收補貼政策，扶植美國的半導體產業與中國抗衡。