日本和美國 4 月初舉行的峰會在多個領域達成協議，包括維持和增強在半導體、人工智慧（AI）、量子等先進技術領域的競爭力。鑒於中國依然可以廣泛獲得與利用美國半導體技術，今（2024）年 5 月美國拜登政府撤銷了英特爾（Intel）和高通（Qualcomm）為中國華為提供晶片的出口許可證。
面對美國領軍民主晶片供應鏈跨國聯盟的全球圍堵，中國 5 月 28 日再向晶片產業注資 475 億美元，設立有史以來最大的半導體國家投資基金。根據 Counterpoint Research 2024 第一季晶圓代工廠市佔率，中芯國際晶圓代工市佔率為全球第三，雖然排名超過美國格羅方德和台灣的聯電，但中芯國際的市佔率其實也僅佔 6%，跟第一名的台積電 62%，兩者有雲泥之別。
不過，從中國去風險化或是半導體生產多元化已經啟動，美國公司準備好加大對泰國的半導體投資，而 2023 年泰國後端生產已經達到和越南、印度同樣規模；馬來西亞則欲掌握這個半導體產業版圖重置的機運，也在 5 月 28 日宣布馬來西亞的國家半導體戰略，投資至少 5,000 億令吉（1,062 億美元），希望馬來西亞能擠進全球半導體生產重鎮之列。
從高階到成熟製程 美日必須圍堵中國半導體發展
在 1980 年代，日本半導體製造商供應全球一半的市場，但如今僅佔 10% 左右。反觀，目前全球技術最先進的半導體在台灣和韓國製造。而美國則是在武漢肺炎疫情期間面臨晶片短缺，暴露美國本土半導體供應鏈的脆弱性。
而應對中國將歐美日高階晶片導入軍用的威脅，美國已從 2022 年限制高階半導體相關技術產品輸出中國，到近期把圍堵領域從高階晶片進一步擴及成熟製程半導體。
今年 4 月的美日峰會提到，需要「解決供應鏈的脆弱性，例如非市場行為所造成的脆弱性」，一般將此理解為是指中國透過國家補貼而非市場原則支持成熟製程半導體製造業，進而生產超出全球市場需求的成熟製程晶片，再透過削價競爭的策略毀滅他國的半導體產業。
（圖／首相官邸）
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因此，在成熟製程半導體上，中國必定延續過去產業戰略，不顧一切，極盡所能生產超過市場需求的物品，從而破壞市場價格，打擊同類產品競爭對手，最終壟斷成熟製程半導體。不可避免地，日本和美國的供應鏈將會變得極其脆弱。
美日在成熟製程半導體的考量差異
鑑於上述擔憂，日本和美國已經開始在美日經濟政策協商委員會中討論成熟製程半導體倡議。然而，在產業層面問題上，兩國的態度似乎有所不同。
對美國來說，中國在成熟製程半導體領域的壟斷，意味著美國自身供應鏈的脆弱性，這也對許多美國公司構成風險。但對於日本來說，中國積極投資成熟製程半導體，對製造設備和材料的需求就會增加，在某種程度上這有利於日本公司。此外，低成本成熟製程半導體的供應對日本來說並不是一件壞事，因為日本正在忙於應對日圓疲軟導致的高進口價格。
而且，在先進半導體方面，由於美國提出阻止中國軍用 AI 發展的要求，日本加入美國的出口限制，將包括半導體製造設備在內的 23 項列入出口貿易管制範圍。
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然而，即使成熟製程半導體也會用於軍事，它們也有廣泛的民用用途，因此以安全為由加強出口管制意義不大。
圍堵中國之外 美日先進半導體合作持續進展
儘管日本和美國對成熟製程半導體的態度不同，但兩國在先進半導體開發方面是一致的。
特別是下一代半導體和先進封裝的研究，因此這是日美合作有望取得進展的領域。隨著半導體的小型化接近物理極限，需要在技術上取得新的突破，例如透過堆疊和開發結合邏輯半導體和記憶體的小晶片（Chiplet）來提高半導體功能，這些技術是可能會用於人工智慧的半導體。
（圖／SEMI）
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目前日本產官學聯手打造的「晶片國家隊」Rapidus 已跟 IBM 合作。此外，美國公司也正參與 IOWN 合作夥伴關係，IOWN 是日本電信電話株式會社（NTT）開發的結合光學和電子的技術。
與此同時，日本和美國正在投資開發先進半導體研究的人力資源，可能會建立基地來訓練全球短缺的工程師與技師。
鑒於中國依然可以廣泛獲得與利用美國半導體技術，今年 5 月美國拜登政府撤銷了英特爾和高通為中國華為提供晶片的出口許可證，直接影響了華為的筆電和手機的晶片供應。今年 4 月，華為推出首款支援 AI 的 MateBook X Pro 筆記型電腦就採用了 Intel Core Ultra 9 處理器。
中國稱美國的出口管制為「經濟脅迫」，但這原本是西方一貫指責中國非市場行為的用語。這種手段與方法也是中國一貫對外回應的方式，就如同中國不提自己低價傾銷所造成市場的混亂，反過來指稱是西方國家採取「保護主義」。
欲突破美日圍堵 中國半導體國家投資基金 史上最高達 475 億美元
歐美日等民主供應鏈正在努力提升自己實力並圍堵中國之時，中國也正在加倍努力，今年 5 月 28 日設立有史以來最大的半導體國家投資基金，總值達人民幣 3,440 億元（475 億美元）。
該基金來自中國工商銀行和中國建設銀行等中國最大的六家國有銀行的投資，凸顯出習近平正不遺餘力推動中國成為半導體超級大國。
事實上，這次的基金是中國積體電路產業投資基金「國家大基金」三期。根據國家企業信用資訊公示系統顯示，該基金第一期於 2014 年設立，規模為 13,87 億元（192 億美元）。五年後，2019 年第二期成立，註冊資本為 2,041 億元人民幣（282 億美元）。
不過，大基金近年來飽受貪腐醜聞的打擊。2022 年，中國反腐敗監管機構發起對半導體產業的打貪，對中國國有晶片公司的高層人物進行調查。
例如，管理「大基金」的華芯資本前執行長路軍於 3 月因受賄罪遭起訴。不過，這些醜聞並不是削弱習近平讓中國實現科技自力更生雄心的唯一障礙，還有外部的封鎖，以及半導體後進國家的競爭。
（圖／natabene via Twenty20／報呱製圖）
把握歷史契機：馬來西亞拼半導體產業轉型
馬來西亞進軍半導體產業始於 50 多年前。因此，馬來西亞也是全球半導體供應鏈的主要玩家之一，佔全球封測市場的 13%。2021 年 12 月，英特爾已經在馬來西亞斥資超過 70 億美元，建造晶片封測工廠，預計 2024 年開始投產。2023 年，德國英飛凌科技宣布未來 5 年投資高達 50 億歐元，興建全球最大的 200mm 碳化矽（第三類半導體材料）製造廠。
根據馬來西亞最新的國家半導體戰略，馬來西亞的目標是透過國內直接投資（DDI）和外國直接投資（FDI）吸引 5,000 億令吉（約 1,062 億美金）的投資。此外，這個新的戰略計劃也規劃培訓 60,000 名本土的晶片相關人才。如果馬來西亞想要吸引全球晶片製造商的更多投資，擁有更多熟練的本地工程師相當重要，特別是馬來西亞想要進軍先進晶片領域。
馬來西亞首相安華表示，正在尋求的投資將用於半導體晶片的積體電路設計、先進封裝和製造設備。馬來西亞還希望設立至少 10 家本土公司，從事半導體晶片設計和先進封裝，營收規模在 2.1 億美元至 10 億美元之間。
（圖／路透社／中央社）
另一方面，馬來西亞計劃建造東南亞最大的積體電路設計園區，並將提供包括稅收減免、補貼和免簽證費用在內的激勵措施，以吸引全球科技公司和投資者。安華表示，這個擬議的積體電路設計園區是馬來西亞努力自現行後端晶片組裝和測試領域轉型至高階領域的規劃之一。
中國晶片公司也在中國境外尋求組裝多元化，馬來西亞被認為是有能力吃下這塊市場的。例如，華為子公司中國超聚變（Xfusion）2023 年 9 月表示，將跟馬來西亞 NationGate 合作製造 GPU 伺服器，這是專為資料中心設計並用於人工智慧和高效能運算的伺服器。總部位於上海的賽昉賽昉科技（StarFive）也在馬來西亞檳城建造設計中心。
泰國半導體產業將受惠於自動駕駛需求
除了馬來西亞之外，美國商務部長雷蒙多 3 月 13 日曾表示，泰國將從美國半導體生產多元化策略中受益，美國公司已準備好加大對泰國的投資。
根據暹羅商業銀行 2023 年的報告指出，泰國的半導體產業是由美國、日本、韓國和荷蘭的公司主導，主要集中在後端製程，在整個產業鏈中跟越南和印度是同一水準。
受地緣政治衝突影響，全球製造業供應鏈的動態變化吸引半導體生產設施遷往泰國。泰國投資委員會也提供稅收減免和免稅等激勵措施，以吸引對半導體產業的投資。
例如 SONY 3 月 28 日宣布，位於泰國的新半導體工廠已開始營運，可以提高汽車影像感測器的產量，隨著駕駛輔助系統的普及，汽車影像感測器的需求量大增。
SONY 投資約 100 億日圓（6,600 萬美元）在泰國中部現有工廠的基礎上建新工廠，生產規模擴大 70%。預計到 2026 年將創造 2,000 個就業機會，其中 20% 為工程師。這個新廠主要是處理影像感測器的後端製程。在日本經過前端加工，在晶圓上作成電路後，出口到泰國工廠進行切割和包裝，製成成品。目前產品主要用於檢測行人和障礙物的先進駕駛輔助系統的影像感測器。
（圖／Sony）
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參考新聞來源：
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