歐盟尋求半導體供應鏈多元化 印度越南成新焦點

印度總理莫迪在2023年7月參觀了半導體展。(圖/India Prime Minister's Office)

上週六(9 月 28 日)美國《外交政策》專欄記者沃拉(Anchal Vohra)在《Politico》發表評論指出,為了實現供應鏈多元化,避免過度仰賴來自台灣或中國的晶片,西方國家希望印太地區其他國家能夠成為晶片供應商。

自俄羅斯入侵烏克蘭,許多西方國家感到憂慮,擔心中國受此鼓舞而入侵台灣。現在台灣是用於汽車、醫療設備、手機、潔淨能源等現代生活關鍵應用的半導體晶片主要供應商,全球半導體晶片多半透過台灣海峽運輸,如果中國侵略台灣封鎖台灣海峽,可能會顛覆全球貿易,導致全球經濟紊亂。為此西方國家將目光轉向印度和越南。

歐盟去年與印度簽署合資和技術合作理解備忘錄,同時也加強與越南的合作。越南位處南中國海沿岸的戰略位置,擁有連接西方主要市場和關鍵供應鏈的便利航運路線。歐洲最大晶片製造商英飛凌(Infineon)今年初也宣布要在這兩個國家增加人員招聘。

印度總理莫迪(Narendra Modi)強調,印度正大力投資培訓年輕人才,以滿足二十一世紀的需求。研究機構太平洋論壇(Pacific Forum)的拉梅什(Akhil Ramesh)認為,西方世界現在更願意透過合作夥伴關係和技術移轉來支持發展中國家。

如果台海發生戰事,因台灣晶圓代工市占率 66%,中國為 10%,屆時全球約 75% 晶圓代工產能均受影響(圖:現代文化基金會研究員陳冠憲提供)。

半導體供應中斷的問題在疫情期間相當嚴重。印度多個產業受到嚴重影響,汽車業零件短缺,5G 計劃也受挫,消費電子產品的價格更是居高不下。為此印度投入數十億美元打造晶片製造生態系統,首先目標是為了保障自身需求。

印度政府宣布晶片製造設施計畫,並且提供豐厚的補貼,第一個晶圓廠預計明年投入運營,由塔塔集團(Tata Group)與台灣力晶半導體共同設立,其中 70% 的成本都由政府補貼支應。越南則已獲得美國 200 萬美元的種子資金,用於半導體發展計劃,在晶片製造方面與美國企業的合作也日益增加。

問題是,印度和越南的半導體生態系統還處於起步階段。印度在手機組裝方面已有成績,越南在組裝、測試和封裝過程的表現也很好,但兩國都缺乏先進半導體製造所需的熟練勞動力。越南每年僅培養 500 名合格的半導體產業工程師,僅佔全球半導體相關貿易的 4%。印度雖擁有大量工程學校畢業生,但只有一小部分達到半導體產業的要求。此外,印度的失業率偏高,但半導體製造業並不會創造大量就業機會,使得發展半導體產業的計畫帶有政治疑慮。

儘管如此,印度和越南仍決心參與半導體晶片市場。印度計劃在五年內培訓 85,000 名工程師,越南計劃到 2030 年要培訓 50,000 名工程師。但這些努力能否奏效,是否能滿足歐盟的期待,都還有待觀察。

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參考新聞來源:
2024/09/28    Politico EU(政客雜誌歐洲版)    EU betting on India and Vietnam for chips

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