高階晶片將用罄 華為末代高階手機登場 by 吳橋劍2020-10-292020-10-29 華為 10 月 22 日發表，搭載自行設計的「麒麟9000」5G晶片的智慧型手機最新旗艦Mate 40系列產品。然而，由於美國政府新一輪的商務制裁9月15日開始生效，全球主要半導體晶片代工廠後續無法再供應華為所需的高階晶片產品，Mate 40系列產品將會是搭載絕版「麒麟」晶片的智慧型手機產品，並擬出售部分手機業務。
晶片全面斷供 華為8月在台日韓供應鏈急拉貨 by 林京東2020-09-182020-09-18 美國商務部對中國華為的半導體相關制裁禁令於9月15日正式生效，台日韓廠相關供應鏈受此制裁禁令影響，8月接獲華為大量緊急採購訂單，尤其台灣半導體相關產業表現亮眼。台灣半導體主要供應廠商8月出口總額約112億美元，佔台灣當月總出口額近四成，與華為相關的至少20億美元，因華為旗下海思半導體受美國制裁在即影響最後囤貨所致。
制裁滿周年 華為積極去除美國影響 by 林京東2020-05-212020-05-21 2019年5月美國將華為技術列為禁止出口的「實體清單」，美國企業須得到政府許可始可與華為有商業交易往來。華為無法自美國企業購得重要零組件後，究竟對華為產生甚麼樣的影響，經拆解華為最新高階智慧型手機5G版後發現，中國國內供應鏈以金額換算的占比，由原先的25%大幅提高到40%左右，相對於此，美國供應鏈則降至 1% 左右。
俄羅斯資安專家查出華為海思晶片中的「後門漏洞」 by 外電組2020-02-092020-02-09 俄羅斯資訊安全專家弗拉迪斯拉夫．雅馬克（Vladislav Yarmak）公佈華為旗下半導體晶片設計公司海思（HiSilicon）晶片中的一個「後門漏洞」，包括後門啟動程序和攻擊程式。經過調查，這個後門漏洞是被海思故意留下的，該漏洞將允許駭客取得最高存取權限，進而掌控受駭裝置。
