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印度小米遭控矇騙德意志銀行多年 MiPay和MiCredit退出印度
印度調查人員指控中國小米的印度子公司多年來一直誤導德意志銀行，聲稱其在收購印度子公司時已經跟美國高通達成支付專利使用費的協議。另一方面，2022 年 10 月下旬，小米將支付應用程式 MiPay 和貸款應用程式 MiCredit 從印度市場撤出。
November 8, 2022
《2022 晶片與科技法》的抗中效力夠嗎？
經過兩年的努力，國會終於通過了《2022 晶片與科技法》，為半導體產業提供 770 億美元，並授權（但不是實際資助）數千億的國內研究和開發。《華盛頓郵報》外交政策評論家與 CNN 政治分析師喬許．羅金撰文表示，該法案雖然不完美，但整體來說是一項明智的投資。但是，當涉及到與中國競爭時，這個任務還遠遠沒有完成。
August 13, 2022
美參眾兩院火速通過《晶片與科技法》 520億補貼法案就等拜登簽字！
美國參議院於7月27日通過《晶片與科技法》（the CHIPS and Science Act, 先前也稱為「晶片法案」），法案送達眾議院後，28日再以243:187火速通過法案，送交白宮。等拜登正式簽署成為法律後，將提供晶片製造商520億美元資金、稅收補貼政策，扶植美國的半導體產業與中國抗衡。
July 30, 2022
美國晶片大廠聯名向政府要錢 拜登承諾擬定半導體長期策略
美國晶片公司英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、美光（Micron）、超微（Advanced Micro Devices，AMD）的執行長2月11日聯名寫信給美國總統拜登，呼籲政府為了經濟復甦和基礎建設向半導體製造產業挹注大筆激勵資金，其中包含減稅和補貼等措施。
February 17, 2021
川普卸任前再制裁一波 中國小米、中港官員送進黑名單
繼中國華為被美國放入黑名單之後，美國國防部2021年1月14日再把小米放進跟中國解放軍有關聯的名單。同日，商務部也把中國海洋石油集團放進實體清單（Entity List），中國國企北京天驕航空產業投資則被放入軍事最終用戶（MEU）清單。15日國務院以大規模逮捕香港民運人士為由制裁中共中央統戰部部長尤權、北京中央駐港維護國安公署副署長孫青野等6人。
January 20, 2021
制裁滿周年 華為積極去除美國影響
2019年5月美國將華為技術列為禁止出口的「實體清單」，美國企業須得到政府許可始可與華為有商業交易往來。華為無法自美國企業購得重要零組件後，究竟對華為產生甚麼樣的影響，經拆解華為最新高階智慧型手機5G版後發現，中國國內供應鏈以金額換算的占比，由原先的25%大幅提高到40%左右，相對於此，美國供應鏈則降至 1% 左右。
May 21, 2020
武漢肺炎延燒科技業 蘋果與其供應鏈、競爭對手均大受影響
由於武漢肺炎疫情持續延燒，蘋果公司近期修改了 3 週前制定的經營計畫，儘管許多生產 iPhone 的工廠已經重新開始運轉了，但它們的生產速度卻比預期的要慢。蘋果也發布出人意料的警告，它有可能無法達到本季的銷售目標，這也意味著蘋果的晶片和其他零件供應商，乃至於其依賴中國產線的競爭對手都將遭受巨大的痛苦期。
February 26, 2020
